【台湾】ＴＳＭＣ、３ナノ供給増急ぐ［ＩＴ］台・米・日で新たに量産計画

ＴＳＭＣはＡＩの普及による先端半導体の強い需要に対応するため、台湾と日米両国で前工程と後工程の生産拠点増強を進めている＝高雄市楠梓区（ＮＮＡ撮影）

半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、先端製造プロセスのうち、３ナノメートル（１ナノは10億分の１）の生産体制増強を急ぐ。人工知能（ＡＩ）用半導体として最も需要が強く、供給不足が続いているためだ。2027年上半期（１～６月）から28年にかけて、台湾、米国、日本の３拠点で相次ぎ新たな３ナノ工場での量産を始め、世界の顧客企業への供給量を底上げする。

同社が16日に開いた今年第１四半期（１～３月）の業績説明会で、魏哲家会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）が明らかにした。

魏氏によれば、台南市の南部科学園区（南科）で現在建設中の３ナノ工場が27年上半期（１～６月）に量産に入るのに続き、27年下半期（７～12月）には米アリゾナ第２工場で、28年には着工したばかりの日本の熊本第２工場で相次ぎ３ナノの量産を始める計画。

台湾にある５ナノの生産工場については一部を３ナノ工場に変更し、顧客からの引き合いに対応する。

同社は今年の設備投資額を520億～560億米ドル（約８兆2,690億～８兆9,050億円）とする方針を年初に公表している。このうち、70～80％を先端製造プロセス技術の開発・製造に充てる計画だ。

■先端封止もネックに

同社は先端製造プロセスの量産体制確立と同時に、後工程に当たる先端の封止・検査工程の能力増強も進める方針だ。

中央通信社などによれば、ＴＳＭＣは北部の新竹科学園区（竹科）など複数拠点にある８インチウエハーの生産工場を先端封止工場に転換し、ＡＩおよびハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）向けに活用される「ＣｏＷｏＳ（コワース）」や「ＩｎＦＯ（インフォ、2.5次元封止技術）」といった先端封止能力を強化する方針。米アリゾナ工場でも初の封止工場の建設を進めており、28年にコワースとインフォによる半導体チップの供給体制を整える計画だ。